? ? ? 在高科技電子時(shí)代，產(chǎn)品的多樣化的現(xiàn)狀下，使精密點(diǎn)膠機(jī)的應(yīng)用也越來(lái)越廣泛。生產(chǎn)廠家在使用精密點(diǎn)膠機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)時(shí)，在生產(chǎn)制程中還是會(huì)遇到各種大大小小的點(diǎn)膠問(wèn)題。下面就由眾為興來(lái)告訴大家點(diǎn)膠控制系統(tǒng)工藝的常見(jiàn)問(wèn)題與解決辦法有哪些?

　　1，點(diǎn)膠控制系統(tǒng)元器件偏移;

　　現(xiàn)象：固化元器件移位，嚴(yán)重時(shí)元器件引腳不在焊盤上。

　　產(chǎn)生原因：貼片膠出膠量不均勻(例如片式元件兩點(diǎn)膠水一個(gè)多一個(gè)少)、貼片時(shí)元件移位、貼片粘膠力下降、點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間太長(zhǎng)膠水半固化。

　　解決辦法：檢查膠嘴是否有堵塞，排除出膠不均勻現(xiàn)象;調(diào)整貼片機(jī)工作狀態(tài)、換膠水、點(diǎn)膠后PCB放置時(shí)間不應(yīng)過(guò)長(zhǎng)(小于4h)。

　　2，點(diǎn)膠控制系統(tǒng)固化后元件引腳上浮/移位;

　　現(xiàn)象：固化后元件引腳浮起來(lái)或移位，波峰焊后錫料會(huì)進(jìn)入焊盤，嚴(yán)重時(shí)出現(xiàn)短路和開路。

　　產(chǎn)生原因：貼片膠不均勻、貼片膠量過(guò)多、貼片時(shí)元件偏移。

　　解決辦法：調(diào)整點(diǎn)膠工藝參數(shù)、控制點(diǎn)膠量、調(diào)整貼片工藝參數(shù)。

　　3，點(diǎn)膠控制系統(tǒng)拉絲/拖尾;

　　現(xiàn)象：拉絲/拖尾、點(diǎn)膠中常見(jiàn)缺陷。

　　產(chǎn)生原因：膠嘴內(nèi)徑太小、點(diǎn)膠壓力太高、膠嘴離PCB的間距太大、粘膠劑過(guò)期或品質(zhì)不好、貼片膠粘度太高、從冰箱中取出后未能恢復(fù)到室溫、點(diǎn)膠量太多等。

　　解決辦法：改換內(nèi)徑較大的膠嘴、降低點(diǎn)膠壓力、調(diào)節(jié)“止動(dòng)”高度、換膠，選擇適合黏度的膠種、從冰箱中取出后應(yīng)恢復(fù)到室溫(約4h)、調(diào)整點(diǎn)膠量。

　　4，點(diǎn)膠控制系統(tǒng)膠嘴堵塞;

　　現(xiàn)象：膠嘴出量偏少活沒(méi)有膠點(diǎn)出來(lái)。

　　產(chǎn)生原因：針孔內(nèi)未完全清洗干凈、貼片膠中混入雜質(zhì)、有堵孔現(xiàn)象、不相容的膠水相混合。

　　解決辦法：換潔凈的針頭、換質(zhì)量較好的貼片膠、貼片膠牌號(hào)不應(yīng)搞錯(cuò)。

　　5，點(diǎn)膠控制系統(tǒng)空打;

　　現(xiàn)象：只有點(diǎn)膠動(dòng)作，不出現(xiàn)膠量。

　　產(chǎn)生原因：混入氣泡、膠嘴堵塞。

　　解決辦法：注射筒中的膠應(yīng)進(jìn)行脫氣泡處理(特別是自己裝的膠)、按膠嘴堵塞方法處理。

　　6，點(diǎn)膠控制系統(tǒng)固化后、元器件粘結(jié)強(qiáng)度不夠、波峰焊后會(huì)掉片;

　　現(xiàn)象：固化后元器件粘結(jié)強(qiáng)度不夠，低于規(guī)范值，有時(shí)用手觸摸會(huì)出現(xiàn)掉片。

　　產(chǎn)生原因：固化后工藝參數(shù)不到位，特別是溫度不夠;元件尺寸過(guò)大、吸熱量大、光固化燈老化、膠水不夠、元件/pcb有污染。

　　解決辦法：調(diào)整固化曲線，特別是提高固化溫度，通常熱固化膠的峰值固化溫度很關(guān)鍵，達(dá)到峰值溫度易引起掉片。對(duì)光固化膠來(lái)說(shuō)，應(yīng)該觀察光固化燈是否老化、燈管是否有發(fā)黑現(xiàn)象、膠水的數(shù)量、元件/pcb是否有污染。

　以上就是針對(duì)點(diǎn)膠控制系統(tǒng)工藝的常見(jiàn)問(wèn)題與解決辦法，僅供大家參考。